众所周知，电子产品的三防设计非常重要，那么，如何做好电子三防设计呢？电子设备三防技术是一门综合科技，三防设计在产品研制时即应从材料应用、结构设计和工艺技术等诸多方面进行系统设计，下面简要概述电子三防设计的基本方法。

一、材料三防设计

选用耐候性高的材料，如不锈钢材料较铁合金材料有较高的耐候性，从性价比来考虑，表面积较大的薄板件（2mm以下）和接头、铰链等摩擦部位一般推荐使用耐候材料。设备由多种金属材料组成时，要降低互相接触的金属（或金属层）之间的电位差，尽量选用相同金属间的接触，当必须把不充许接触的金属材料装配在一起时，之间要有涂覆保护层或放置绝缘衬垫；尽可能扩大阳极金属的表面积，缩小阴极的金属表面积。

二、结构三防设计

结构形式对设备耐候性的影响非常大，结构设计上遵循原则：不会积水藏灰，没有缝隙尖角，结构简洁流畅，防护处理有方。结构设计同时要考虑所设计的材料和结构形式有没有表面处理等工艺技术的支持，若采用材料与工艺防护达不到要求时，则从产品的整体或局部采取结构的改进措施，如对特殊要求的电路、部件、组件，结构上采取密封结构。结构形式兼顾表面处理工艺的难易，要结合表面处理工艺进行优化设计，同时防止不同种类金属接触的电化腐蚀。

三、工艺三防设计

工艺三防设计主要有电镀、喷涂、表面改性等表面处理手段。表面处理层是阻止腐蚀、老化的屏障，要特别重视尖角、缝隙处的处理，要结合结构设计多次讨论进行优化。工艺设计首先要考虑的是所选工艺的可实现性，假如不能实现，就需要结构设计人员更改结构材料或结构形式，直到最终找到合适的三防工艺方法。满足要求的工艺方法往往不止一个，但其实现的代价也不完全一样，要根据厂家的加工能力、生产成本、生产周期以及加工过程的风险等综合考虑，选择加工成本低、周期短、风险低的工艺方法。

四、电路三防设计

电路是一定环境介质下工作，环境的变化必然影响其性能和寿命，在设计电路的同时就应该考虑该电路的环境适应性。如选用合理的材料，对板箔要进行质量检查，确定符合技术要求。选用较好的电镀涂覆工艺，对印制电路镀银、印制插头镀金或镀镍金。在印制板和元器件上喷涂有机漆后灌封硅橡胶等。

电子产品的三防设计是一项系统工程，需要结构、工艺、电路等的有效配合，其次三防设计还要考虑成本，应选择那些成本低、效果好的三防设计措施，结合产品技术性能指标，对重点部位和部件，采取更具针对性的三防设计方法，保证产品设计的质量。

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